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제품명칭 제품규격(mm) CU기재 CU기재 인장강도 중량
Interconnect Ribbon  0.18*2.0 TU1 :99.97%    
Busbar Ribbon


검사항목 검사표준 검사방법/도구 참고표준 검사율
외관 표면 균일도,Tin찌꺼기,균열,핀홀,이물 등 불량이 없음 시각및 촉각 IC외관요구 납품시매번
size(mm) 두께차이:0.18±0.02mm 마이크로미터 GB 납품시매번
넓이차이:2.00±0.10mm
Straightness Interconnector≤0.4%/100mm 직선자 GB 납품시매번
Bus bar≤0.3%/100mm
전기저항율 CU기재:≤0.02Ωmm2/m 저항측정기 GB/T 3952-2008 납품시매번
솔드 리본:≤0.0210Ωmm2/m
Tensile strength(Mpa) 초연도:≥140Mpa Electronic universal testing machines GB/T 228-2002 납품시매번
연도: ≥160Mpa
Yield strength ≤85Mpa GB/T 228-2002 납품시매번
Elongation(%) 초연도:≥15% GB/T 228-2002 납품시매번
연도: ≥25%
도금성분 Sn:Pb=63%:37% Thickness/성분측정기 IC외관요구 납품시매번
분무실험 실내온도35℃,포화공기47℃,PH=6.7~7.2시,실험168시간후 불량 없음 분무 테스트기 GB/T 10125 1회/월
노화실험 상대온도85℃±2℃습기85%±5%, 1000시간 경과후 칼라 변화 없고, 기능 5% 저하. 노화실험기 IEC 61215 1회/6개월
검사표준 수시로  
검사수량 1400mm  

 
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