设为首页 | 加入收藏 | 联系我们 |
 
 
          品质保证
 体系
 检测规范
 检测设备
检测报告
 
 
          太阳能高效焊带
          IC表面处理
          激光裂片机
 
   

   

   
 
   
  检测规范 您现在所在位置 >> 首页 >>品质保证
 

产品名称 产品规格(mm) CU基材 CU基材硬度 重量
互联带   TU1无氧铜≥99.97%    
汇流带


检查项目 检查标准 检查方法或工具 参考规定 检测频率
外观 表面光洁,色泽均匀,镀层无缺失,如:锡堆积、毛刺、露铜、脱锡、黑斑、裂纹、伤痕、锡瘤等 目视和触摸 IC封装的外观要求 每批
尺寸(mm) 厚度公差:0.18±0.02mm 千分尺 GB 每批
宽度公差:2.00±0.10mm
镰刀弯曲度 互连带≤0.4%/100mm 直尺 GB 每批
汇流带≤0.3%/100mm
电阻率
(Ωmm2/m)
CU基材:≤0.02Ωmm2/m 直流数字电阻测试仪 GB/T 3952-2008 每批
焊带:≤0.0210Ωmm2/m
抗拉强度
(Mpa)
超软:≥140Mpa 微机控制电子万能试验机 GB/T 228-2002 每批
软:  ≥160Mpa
屈服强度
(Mpa)
≤85Mpa GB/T 228-2002 每批
延伸率
(%)
超软:≥15% GB/T 228-2002 每批
软:  ≥25%
镀层成分
(%)
Sn:Pb=63%:37% 德国X-RAY测厚仪 IC封装的厚度和成分的检测要求 每批
盐雾试验 室温35℃,饱和空气47℃,盐雾PH=6.7~7.2时,保持72小时,无腐蚀,无锈点 盐水喷雾试验箱 GB/T 10125 1次/月
老化试验 相对温度85℃±2℃,湿度85%±5%,试验8小时后,不变色,性能衰退≤5% 高低温交变湿热试验箱 IEC 61215 1次/月
抽检标准 随机  
抽检数量 1400mm  
 

    



   
 
      设为首页加入收藏 联系我们企业邮箱 | OA系统 上海华友金裕微电子有限公司 / 无锡华友微电子有限公司 2011 © 版权所有